淺談FPC材料
2022年12月13日
柔性印制板的資料一、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，挑選柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合調(diào)查資料的耐熱功用、覆形功用、厚度、機械功用和電氣功用等?，F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度挑選在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜功用比照。
柔性印制板的資料二、黏結(jié)片
黏結(jié)片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結(jié)薄膜與薄膜(掩蓋膜)。針對不同薄膜基材可選用不同類型的黏結(jié)片，如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不一樣，聚酰亞胺基材的黏結(jié)片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。挑選黏結(jié)片則首要調(diào)查資料的流動性及其熱膨脹系數(shù)。也有無黏結(jié)片的聚酰亞胺覆銅箔板，耐化學藥性格和電氣功用等更佳。常見柔性黏結(jié)片功用比較見下表。
由于丙烯酸黏結(jié)片玻璃化溫度較低，在鉆孔過程中產(chǎn)生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質(zhì)量，以及其他粘接資料等不盡人意處，所以，多層柔性電路的層間黏結(jié)片常用聚酰亞胺資料，因為與聚酰亞胺基材合作，其問的CTE(熱膨脹系數(shù))共同，克服了多層柔性電路中尺寸不穩(wěn)定性的問題，且其他功用均能令人滿意。
柔性印制板的資料三、銅箔
銅箔是掩蓋黏合在絕緣基材上的導體層，經(jīng)過今后的挑選性蝕刻形成導電線路。這種銅箔絕大多數(shù)是選用壓延銅箔(Rolled Copper Foil)或電解銅箔(Electrodeposited Copper Foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優(yōu)于電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20%～45%，電解銅箔的延伸率為4%～40%。銅箔厚度Z常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。電解銅箔是選用電鍍方法形成，其銅微粒結(jié)晶狀況為筆直針狀，易在蝕刻時形成筆直的線條邊緣，有利于精密線路的制作;但在彎曲半徑小于5mm或動態(tài)撓曲時，針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂;因此，柔性電路基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，能習慣多次繞曲。
柔性印制板的資料四、掩蓋層
掩蓋層是掩蓋在柔性印制電路板外表的絕緣維護層，起到維護外表導線和增加基板強度的作用。外層圖形的維護資料，一般有兩類可供挑選。
D一類是干膜型(掩蓋膜)，選用聚酰亞胺資料，無需膠黏劑直接與蝕刻后需維護的線路板以層壓方法壓合。這種掩蓋膜要求在壓制前預成型，露出需焊接部分，故而不能滿意較細密的拼裝要求。
D二類是感光顯影型。感光顯影型的D一種是在掩蓋干膜選用貼膜機貼壓后，通過感光顯影方法露出焊接部分，處理了高密度拼裝的問題;D二種是液態(tài)絲網(wǎng)印刷型掩蓋資料，常用的有熱固型聚酰亞胺資料，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。
這類資料能較好地滿意細距離、高密度安裝的撓性板的要求。
柔性印制板的資料五、增強板
增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便于印制板的連接、固定或其他功用。增強板資料依據(jù)用處的不同而選樣，常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環(huán)氧玻纖布板、酚醛紙質(zhì)板或鋼板、鋁板等。